晶圆电镀设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920970011.0

申请日：

2019-06-25

公开(公告)号：

CN210215592U

公开(公告)日：

2020-03-31

发明(设计)人：

刘博佳王海宽郭松辉林宗贤

申请人：

申请人地址：

223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号

IPC主分类号：

C25D1702

IPC分类号：

C25D1700 C25D712 C25D520

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-31	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆电镀设备用搅拌装置 [P].

黄雷 .

中国专利 :CN214529309U ,2021-10-29

[2]

晶圆电镀设备 [P].

王振荣 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN213086155U ,2021-04-30

[3]

晶圆的电镀设备 [P].

彭兴华 .

中国专利 :CN1536101A ,2004-10-13

[4]

用于晶圆电镀设备的屏蔽装置及晶圆电镀设备 [P].

王振荣 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN213086143U ,2021-04-30

[5]

晶圆可冲洗的晶圆电镀设备 [P].

倪裕林 ;

徐新志 ;

尹旺 ;

王健忠 .

中国专利 :CN217459643U ,2022-09-20

[6]

晶圆可冲洗的晶圆电镀设备 [P].

王振荣 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN111593391A ,2020-08-28

[7]

晶圆可冲洗的晶圆电镀设备 [P].

王振荣 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN214142568U ,2021-09-07

[8]

晶圆电镀设备 [P].

王振荣 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN111560637A ,2020-08-21

[9]

晶圆电镀设备 [P].

王振荣 ;

刘红兵 .

中国专利 :CN111560637B ,2025-02-25

[10]

晶圆电镀设备 [P].

胡斌 .

中国专利 :CN111560638A ,2020-08-21

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