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晶圆电镀设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010639828.7
申请日：
2020-07-06
公开(公告)号：
CN111560638A
公开(公告)日：
2020-08-21
发明(设计)人：
胡斌
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区联杨路南侧、龙桥路西侧
IPC主分类号：
C25D712
IPC分类号：
C25D1702
C25D1706
C25D1710
C25D2110
C25D508
C25D1700
代理机构：
苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266
代理人：
刘召民
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-09 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):C25D 7/12 登记生效日:20221128 变更事项:专利权人 变更前权利人:苏州清飙科技有限公司 变更后权利人:清智智能装备制造（苏州）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区联杨路南侧、龙桥路西侧 变更后权利人:215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区西联村(吴江经济技术开发区庞金路688号吴江综合保税区) |
| 2020-08-21 | 公开 | 公开 |
| 2021-06-29 | 授权 | 授权 |
| 2020-09-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/12 申请日:20200706 |