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激光加工方法及激光加工机

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280060930.9
申请日：
2022-08-29
公开(公告)号：
CN117999147A
公开(公告)日：
2024-05-07
发明(设计)人：
神山贵幸 益子裕 沟口祐也
申请人：
株式会社天田集团
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
B23K26/38
IPC分类号：
B23K26/00
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
范胜杰;曹鑫
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-05-24 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/38申请日:20220829
2024-05-07 公开 公开
共 50 条
[1]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
杉山明彦 .
中国专利 :CN112823075B ,2021-05-18
[2]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
田中洋一 ;
河原千秋 .
中国专利 :CN112912201B ,2021-06-04
[3]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
田中洋一 ;
河原千秋 ;
舟木厚司 ;
卷口和也 .
中国专利 :CN112912202A ,2021-06-04
[4]
激光加工机的控制装置、激光加工机及激光加工方法 [P]. 
石原裕 .
中国专利 :CN114406452A ,2022-04-29
[5]
激光加工机的控制装置、激光加工方法及激光加工机 [P]. 
石原裕 .
中国专利 :CN109693035B ,2019-04-30
[6]
激光加工方法及激光加工机 [P]. 
伊藤健治 ;
本木裕 ;
木村贤光 .
中国专利 :CN102917834A ,2013-02-06
[7]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
宫崎隆典 ;
大门琢磨 .
日本专利 :CN117916048A ,2024-04-19
[8]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
中西启一 .
中国专利 :CN107303625A ,2017-10-31
[9]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
河合广太郎 ;
键和田义人 .
日本专利 :CN119013119A ,2024-11-22
[10]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
中西启一 .
中国专利 :CN107803585B ,2018-03-16
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