激光加工机及激光加工方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202380031720.1
申请日
2023-03-30
公开(公告)号
CN119013119A
公开(公告)日
2024-11-22
发明(设计)人
河合广太郎 键和田义人
申请人
株式会社天田集团
申请人地址
日本
IPC主分类号
B23K26/073
IPC分类号
B23K26/062 B23K26/064
代理机构
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
范胜杰;姚海
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
中西启一 .
中国专利 :CN107303625A ,2017-10-31
[2]
激光加工方法及激光加工机 [P]. 
神山贵幸 ;
益子裕 ;
沟口祐也 .
日本专利 :CN117999147A ,2024-05-07
[3]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
杉山明彦 .
中国专利 :CN112823075B ,2021-05-18
[4]
激光加工方法及激光加工机 [P]. 
伊藤健治 ;
本木裕 ;
木村贤光 .
中国专利 :CN102917834A ,2013-02-06
[5]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
田中洋一 ;
河原千秋 .
中国专利 :CN112912201B ,2021-06-04
[6]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
宫崎隆典 ;
大门琢磨 .
日本专利 :CN117916048A ,2024-04-19
[7]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
田中洋一 ;
河原千秋 ;
舟木厚司 ;
卷口和也 .
中国专利 :CN112912202A ,2021-06-04
[8]
激光加工机及激光加工方法 [P]. 
中西启一 .
中国专利 :CN107803585B ,2018-03-16
[9]
激光加工机以及激光加工方法 [P]. 
松本圭太 ;
中村敦 .
中国专利 :CN105102170A ,2015-11-25
[10]
激光加工机和激光加工方法 [P]. 
胜田大辅 ;
野本峰生 ;
吉村和士 .
中国专利 :CN1772428A ,2006-05-17