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一种半导体晶圆翻转式清洗机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311485024.6
申请日：
2023-11-09
公开(公告)号：
CN117524934A
公开(公告)日：
2024-02-06
发明(设计)人：
刘金升
申请人：
苏州施密科微电子设备有限公司
申请人地址：
215100 江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1979号2号车间北
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/68
代理机构：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126
代理人：
李慧
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-09-13 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/67申请公布日:20240206 |
| 2024-02-06 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231109 |