一种半导体生产用冷却装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321438533.9
申请日
2023-06-07
公开(公告)号
CN220436907U
公开(公告)日
2024-02-02
发明(设计)人
吴世永
申请人
吴世永
申请人地址
464300 河南省信阳市息县城郊乡闫砦村吴店西队
IPC主分类号
F25D31/00
IPC分类号
H01L21/67 F25D25/04 F25D17/06 F25D19/00 B08B1/32 B08B1/20 B08B15/00
代理机构
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251
代理人
周松强
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体生产用冷却装置 [P]. 
种国超 .
中国专利 :CN218469411U ,2023-02-10
[2]
一种半导体加工冷却装置 [P]. 
夏海碧 .
中国专利 :CN215644416U ,2022-01-25
[3]
一种柔性半导体生产用冷却装置 [P]. 
黄宏志 ;
眭向阳 .
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[4]
一种半导体生产加工用冷却装置 [P]. 
李华香 .
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[5]
一种半导体生产用半导体制冷件检验夹具 [P]. 
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[6]
一种半导体生产用冷却装置 [P]. 
詹华贵 .
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种半导体冷却装置 [P]. 
孙大文 ;
蒲洪彬 ;
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