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一种塑封器件拒收缺陷的检测方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211066078.4
申请日：
2022-09-01
公开(公告)号：
CN117665111A
公开(公告)日：
2024-03-08
发明(设计)人：
王志林 李航天 李庆 闫玉波
申请人：
北京振兴计量测试研究所
申请人地址：
100074 北京市丰台区云岗北区西里1号院30号
IPC主分类号：
G01N29/06
IPC分类号：
G01N29/26 G01N23/04 G01N23/18 G01N21/88 G01N1/28
代理机构：
北京天达知识产权代理事务所有限公司 11386
代理人：
常婕
法律状态：
公开
国省代码：
辽宁省 丹东市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-03-08 公开 公开
2024-03-26 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G01N 29/06申请日:20220901
共 50 条
[1]
一种用于塑封器件内部空洞的检测与位置识别方法 [P]. 
王志林 ;
王忠沛 ;
张芬 ;
李航天 .
中国专利 :CN117665112A ,2024-03-08
[2]
一种塑封器件分层缺陷检测方法 [P]. 
冯慧 ;
王坦 .
中国专利 :CN108375632A ,2018-08-07
[3]
一种塑封元器件内部缺陷的检测方法 [P]. 
王与烨 ;
李春晖 ;
徐德刚 ;
姚建铨 .
中国专利 :CN118897012B ,2025-11-04
[4]
一种塑封元器件内部缺陷的检测方法 [P]. 
王与烨 ;
李春晖 ;
徐德刚 ;
姚建铨 .
中国专利 :CN118897012A ,2024-11-05
[5]
一种假冒翻新塑封元器件的识别方法 [P]. 
刘新胜 ;
张爱菊 ;
张瑶 ;
逯益夏 ;
唐春雷 ;
王萍 ;
杨丽娜 ;
邢红梅 ;
徐璐 ;
王婕 ;
朱梦琪 .
中国专利 :CN108195835A ,2018-06-22
[6]
一种电子元器件的缺陷检测方法 [P]. 
程伟 ;
杨丽丹 ;
杨顺作 ;
杨丽香 ;
杨金燕 ;
杨丽霞 .
中国专利 :CN115018828A ,2022-09-06
[7]
一种塑封器件分层缺陷的分级风险评价方法 [P]. 
张冠 ;
王坦 ;
贺洋 ;
孙永玲 .
中国专利 :CN106872575B ,2017-06-20
[8]
一种电子元器件缺陷检测方法 [P]. 
刘星 .
中国专利 :CN115082449A ,2022-09-20
[9]
一种PCB元器件缺陷检测方法 [P]. 
陈文斌 ;
赵洪超 ;
李太福 ;
杨杰 ;
聂玲 ;
吴学颖 .
中国专利 :CN117541572A ,2024-02-09
[10]
一种半导体元器件的缺陷检测方法 [P]. 
彭勇 .
中国专利 :CN106935528A ,2017-07-07
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