一种塑封元器件内部缺陷的检测方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410952283.3

申请日：

2024-07-16

公开(公告)号：

CN118897012B

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

王与烨李春晖徐德刚姚建铨

申请人：

天津大学

申请人地址：

300072 天津市南开区卫津路92号

IPC主分类号：

G01N29/24

IPC分类号：

G01N29/44 G01N29/48 G01N21/17 G01N21/88

代理机构：

北京知艺互联知识产权代理有限公司 16137

代理人：

余青

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 29/24申请日:20240716
2025-11-04	授权	授权
2024-11-05	公开	公开

共 50 条

[1]

一种塑封元器件内部缺陷的检测方法 [P].

王与烨 ;

李春晖 ;

徐德刚 ;

姚建铨 .

中国专利 :CN118897012A ,2024-11-05

[2]

一种塑封器件拒收缺陷的检测方法 [P].

王志林 ;

李航天 ;

李庆 ;

闫玉波 .

中国专利 :CN117665111A ,2024-03-08

[3]

一种结合深度学习的塑封芯片内部缺陷检测方法 [P].

黄仙山 ;

杨舟 ;

程莹 ;

陶新宇 .

中国专利 :CN116030039B ,2025-08-01

[4]

一种用于塑封器件内部空洞的检测与位置识别方法 [P].

王志林 ;

王忠沛 ;

张芬 ;

李航天 .

中国专利 :CN117665112A ,2024-03-08

[5]

一种电子元器件的缺陷检测方法 [P].

程伟 ;

杨丽丹 ;

杨顺作 ;

杨丽香 ;

杨金燕 ;

杨丽霞 .

中国专利 :CN115018828A ,2022-09-06

[6]

塑封电子元器件X射线造影检测方法 [P].

路浩天 ;

卢晓青 ;

蔡良续 .

中国专利 :CN102944567B ,2013-02-27

[7]

一种电子元器件缺陷检测方法 [P].

刘星 .

中国专利 :CN115082449A ,2022-09-20

[8]

一种PCB元器件缺陷检测方法 [P].

陈文斌 ;

赵洪超 ;

李太福 ;

杨杰 ;

聂玲 ;

吴学颖 .

中国专利 :CN117541572A ,2024-02-09

[9]

一种基于微波近场成像的塑封电子元器件缺陷检测系统 [P].

阳秋光 ;

邱云峰 ;

姜吉 ;

许友坤 .

中国专利 :CN118758972A ,2024-10-11

[10]

一种元器件缺陷检测的方法及装置 [P].

张海明 ;

唐章东 ;

李璇 ;

王征 ;

范晓明 ;

辛奇 ;

王雪生 ;

王贺 ;

刘敏 ;

范壮壮 ;

高华兴 .

中国专利 :CN114155197A ,2022-03-08

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