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配線構造及びその製造方法並びに電子装置及びその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20110186585
申请日
:
2011-08-29
公开(公告)号
:
JP6144003B2
公开(公告)日
:
2017-06-07
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/12
IPC分类号
:
H05K1/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
配線構造及びその製造方法並びに電子装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5910151B2
,2016-04-27
[2]
導電構造及びその製造方法、電子装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6175931B2
,2017-08-09
[3]
配線基板及びその製造方法、並びに電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6586814B2
,2019-10-09
[4]
シート状構造体及びその製造方法、並びに電子装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6244651B2
,2017-12-13
[5]
半導体装置及びその製造方法並びに電子装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6036083B2
,2016-11-30
[6]
配線構造、電子装置、及び、配線構造の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6784176B2
,2020-11-11
[7]
放熱構造体及びその製造方法並びに電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014196006A1
,2017-02-23
[8]
放熱構造体及びその製造方法並びに電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6115270B2
,2017-04-19
[9]
放熱構造体及びその製造方法並びに電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6135760B2
,2017-05-31
[10]
実装構造体及びその製造方法、並びに、電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5699610B2
,2015-04-15
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