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放熱構造体及びその製造方法並びに電子装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150521189
申请日
:
2013-06-03
公开(公告)号
:
JP6135760B2
公开(公告)日
:
2017-05-31
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/373
IPC分类号
:
B82Y30/00
B82Y40/00
C01B32/152
C01B32/158
H01L23/36
H05K7/20
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
放熱構造体及びその製造方法並びに電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014196006A1
,2017-02-23
[2]
放熱構造体及びその製造方法並びに電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6115270B2
,2017-04-19
[3]
放熱構造体、電子装置、及び放熱構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7172319B2
,2022-11-16
[4]
実装構造体及びその製造方法、並びに、電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5699610B2
,2015-04-15
[5]
配線構造及びその製造方法並びに電子装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6144003B2
,2017-06-07
[6]
配線構造及びその製造方法並びに電子装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5910151B2
,2016-04-27
[7]
放熱体、放熱体の製造方法、及び電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6844382B2
,2021-03-17
[8]
シート状構造体及びその製造方法、並びに電子装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6244651B2
,2017-12-13
[9]
半導体装置及びその製造方法並びに電子装置及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6036083B2
,2016-11-30
[10]
熱伝導構造体、その製造方法及び電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6826289B2
,2021-02-03
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