熱伝導性組成物[ja]

被引:0
申请号
JP20190558200
申请日
2018-12-03
公开(公告)号
JPWO2019111852A1
公开(公告)日
2020-12-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C09K5/14
IPC分类号
C08K3/013 C08L83/04
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
熱伝導性組成物[ja] [P]. 
FUNAHASHI HAJIME ;
SATO HIKARI ;
YUKUTAKE HAJIME ;
KOBAYASHI IKUE ;
IEMURA TAKESHI .
日本专利 :JP2023148639A ,2023-10-13
[2]
熱伝導性組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025176714A ,2025-12-04
[3]
熱伝導性樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018181146A1 ,2020-02-06
[4]
熱伝導性樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013100174A1 ,2015-05-11
[5]
熱伝導性樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013100172A1 ,2015-05-11
[6]
熱伝導性樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017034003A1 ,2018-06-14
[7]
熱伝導材料形成用組成物、熱伝導材料[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020158259A1 ,2021-11-18
[10]
熱伝導性組成物及び電子機器[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025151142A ,2025-10-09