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熱伝導性樹脂組成物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20130551877
申请日
:
2012-12-26
公开(公告)号
:
JPWO2013100174A1
公开(公告)日
:
2015-05-11
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C08L101/00
IPC分类号
:
C08K3/14
C08K3/22
C08K3/28
C08K3/36
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
熱伝導性樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018181146A1
,2020-02-06
[2]
熱伝導性樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013100172A1
,2015-05-11
[3]
熱伝導性樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017034003A1
,2018-06-14
[4]
熱伝導性組成物[ja]
[P].
FUNAHASHI HAJIME
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
FUNAHASHI HAJIME
;
SATO HIKARI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
SATO HIKARI
;
YUKUTAKE HAJIME
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
YUKUTAKE HAJIME
;
KOBAYASHI IKUE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
KOBAYASHI IKUE
;
IEMURA TAKESHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
RESONAC HOLDINGS CORP
RESONAC HOLDINGS CORP
IEMURA TAKESHI
.
日本专利
:JP2023148639A
,2023-10-13
[5]
熱伝導性組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2025176714A
,2025-12-04
[6]
熱伝導性組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019111852A1
,2020-12-24
[7]
熱伝導性樹脂組成物及び成形体[ja]
[P].
日本专利
:JP2025160656A
,2025-10-23
[8]
熱伝導性樹脂組成物および成形体[ja]
[P].
日本专利
:JP6417644B1
,2018-11-07
[9]
熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよび半導体装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017014238A1
,2018-05-10
[10]
熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性シートおよび製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020240703A1
,2021-09-13
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