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導電性ペースト[ja]
被引:0
申请号
:
JP20050512911
申请日
:
2004-07-13
公开(公告)号
:
JPWO2005015573A1
公开(公告)日
:
2006-10-05
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01B1/22
IPC分类号
:
H01B1/00
H05K1/09
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
導電性ペースト[ja]
[P].
OHARA TAKASHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MURATA MFG CO LTD
MURATA MFG CO LTD
OHARA TAKASHI
;
ONISHI HIDEYASU
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
MURATA MFG CO LTD
MURATA MFG CO LTD
ONISHI HIDEYASU
.
日本专利
:JP2024003265A
,2024-01-12
[2]
導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020040138A1
,2021-06-03
[3]
導電性ペースト、及びガラス物品[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016002362A1
,2017-04-27
[4]
金属粉末および導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JP7775025B2
,2025-11-25
[5]
熱電変換材料接続用導電性ペースト[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005036661A1
,2006-12-28
[6]
導電性接着シート[ja]
[P].
日本专利
:JP6794591B1
,2020-12-02
[7]
導電性接着シート[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020235573A1
,2021-06-10
[8]
導電性ペースト、導電性膜、タッチパネル、及び導電性薄膜の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011046076A1
,2013-03-07
[9]
導電性グリース[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010010789A1
,2012-01-05
[10]
銅粒子の製造方法、導電性ペースト及び基板[ja]
[P].
ISHIDA REIJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FURUKAWA CO LTD
FURUKAWA CO LTD
ISHIDA REIJI
;
SUZUKI CHISATO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
FURUKAWA CO LTD
FURUKAWA CO LTD
SUZUKI CHISATO
.
日本专利
:JP2024053980A
,2024-04-16
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