導電性ペースト、導電性膜、タッチパネル、及び導電性薄膜の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20110503684

申请日：

2010-10-08

公开(公告)号：

JPWO2011046076A1

公开(公告)日：

2013-03-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

B32B27/18 B32B27/40 C09D11/02 C09D11/033 C09D11/52 G06F3/041 H01B5/14 H01B13/00

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

導電性塗膜の製造方法及び導電性塗膜[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012157701A1 ,2014-07-31

[2]

導電性ペースト[ja] [P].

OHARA TAKASHI ;

ONISHI HIDEYASU .

日本专利 :JP2024003265A ,2024-01-12

[3]

導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005015573A1 ,2006-10-05

[4]

導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020040138A1 ,2021-06-03

[5]

導電性粉末、導電性ペースト、および積層型セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007007518A1 ,2009-01-29

[6]

導電性ペースト、及び電子部品、並びに電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013128957A1 ,2015-07-30

[7]

導電性ペースト、及びガラス物品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016002362A1 ,2017-04-27

[8]

金属粉末、その製造方法、導電性ペースト、および電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP5966370B2 ,2016-08-10

[9]

銀被覆金属粉末およびその製造方法、銀被覆金属粉末を含む導電性ペースト、並びに導電性ペーストを用いた導電膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7065676B2 ,2022-05-12

[10]

金属粉末および導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JP7775025B2 ,2025-11-25

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