金属粉末、その製造方法、導電性ペースト、および電子部品[ja]

被引：0

申请号：

JP20120005872

申请日：

2012-01-16

公开(公告)号：

JP5966370B2

公开(公告)日：

2016-08-10

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01B5/00

IPC分类号：

B22F1/00 B22F1/02 H01B1/00 H01B1/22 H01B13/00 H01G4/232 H01G4/30 H05K3/12

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法律状态信息

共 50 条

[1]

金属粉末および導電性ペースト[ja] [P].

日本专利 :JP7775025B2 ,2025-11-25

[2]

導電性ペースト、及び電子部品、並びに電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013128957A1 ,2015-07-30

[3]

金属粉末の製造方法、導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5862835B2 ,2016-02-16

[4]

金属粉末の製造方法、導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014162821A1 ,2017-02-16

[5]

金属粉末およびその製造方法、導電性ペースト、ならびに積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5966365B2 ,2016-08-10

[6]

銀被覆金属粉末およびその製造方法、銀被覆金属粉末を含む導電性ペースト、並びに導電性ペーストを用いた導電膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7065676B2 ,2022-05-12

[7]

導電性粉末、導電性ペースト、および積層型セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007007518A1 ,2009-01-29

[8]

複合酸化物被覆金属粉末、その製造方法、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP5747480B2 ,2015-07-15

[9]

フレーク金属粉末、フレーク金属粉末の製造方法、導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

AKAI KEITARO ;

MASUDA KYOZO .

日本专利 :JP2024049800A ,2024-04-10

[10]

金属粉末及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP5855671B2 ,2016-02-09

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