フレーク金属粉末、フレーク金属粉末の製造方法、導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220156255

申请日：

2022-09-29

公开(公告)号：

JP2024049800A

公开(公告)日：

2024-04-10

发明(设计)人：

AKAI KEITARO MASUDA KYOZO

申请人：

DOWA ELECTRONICS MAT CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

B22F1/068

IPC分类号：

B22F1/00 B22F1/05 B22F1/17 B22F9/00 H01B1/00 H01B1/22 H01B5/00 H01B13/00 H01G4/30

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

共 50 条

[1]

金属粉末の製造方法、導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5862835B2 ,2016-02-16

[2]

金属粉末の製造方法、導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014162821A1 ,2017-02-16

[3]

金属粉末の製造方法、それにより製造された金属粉末、導体ペースト、セラミック積層電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP5679204B2 ,2015-03-04

[4]

金属粉末およびその製造方法、導電性ペースト、ならびに積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP5966365B2 ,2016-08-10

[5]

導電性粉末、導電性ペースト、および積層型セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007007518A1 ,2009-01-29

[6]

導電性ペースト、積層セラミック電子部品、および該積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013157516A1 ,2015-12-21

[7]

金属粉末、その製造方法、導電性ペースト、および電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP5966370B2 ,2016-08-10

[8]

複合酸化物被覆金属粉末、その製造方法、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP5747480B2 ,2015-07-15

[9]

積層セラミック電子部品の内部電極用ペースト、および、積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7640798B1 ,2025-03-05

[10]

金属粉末、インク及び金属粉末の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6835595B2 ,2021-02-24

← 1 2 3 4 5 →