積層セラミック電子部品の内部電極用ペースト、および、積層セラミック電子部品の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240157998

申请日：

2024-09-12

公开(公告)号：

JP7640798B1

公开(公告)日：

2025-03-05

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01F17/00

IPC分类号：

H01B1/22 H01F27/28 H01F41/04

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共 50 条

[1]

フレーク金属粉末、フレーク金属粉末の製造方法、導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

AKAI KEITARO ;

MASUDA KYOZO .

日本专利 :JP2024049800A ,2024-04-10

[2]

セラミック物品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021525216A ,2021-09-24

[3]

電子部品モジュール、および電子部品モジュールの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015118982A1 ,2017-03-23

[4]

セラミックス粉末及びその用途[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007132770A1 ,2009-09-24

[5]

セラミックス粉末及びその用途[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007132771A1 ,2009-09-24

[6]

セラミックセパレータ及び蓄電デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012005139A1 ,2013-09-02

[7]

セラミック粉末及びセラミック製品を製造するためのシステム及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019522619A ,2019-08-15

[8]

鋳型および他の製品を製造するためのセラミック層の組成物[ja] [P].

日本专利 :JP2016501131A ,2016-01-18

[9]

セラミックハニカム構造体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006082938A1 ,2008-06-26

[10]

放電ランプ用カソード部品、放電ランプ、および放電ランプ用カソード部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020171065A1 ,2021-09-13

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