セラミックス粉末及びその用途[ja]

被引：0

申请号：

JP20080515534

申请日：

2007-05-11

公开(公告)号：

JPWO2007132771A1

公开(公告)日：

2009-09-24

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C01B33/12

IPC分类号：

C08K3/36 C08L63/00 H01L23/29 H01L23/31

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共 50 条

[1]

セラミックス粉末及びその用途[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007132770A1 ,2009-09-24

[2]

セラミックカラーペースト及びセラミックカラー並びにセラミックカラー付きガラス及びその製法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013146264A1 ,2015-12-10

[3]

セラミック粉末及びセラミック製品を製造するためのシステム及び方法[ja] [P].

日本专利 :JP2019522619A ,2019-08-15

[4]

セラミック物品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2021525216A ,2021-09-24

[5]

シリカ粉末及びその用途[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007108437A1 ,2009-08-06

[6]

セラミックセパレータ及び蓄電デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012005139A1 ,2013-09-02

[7]

多孔質セラミックス積層体及び分離膜[ja] [P].

MURAKAMI SADAAKI ;

BETCHAKU MII ;

NAITO SHOTA ;

SADAOKA KAZUO .

日本专利 :JP2025022447A ,2025-02-14

[8]

セラミックハニカム構造体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006082938A1 ,2008-06-26

[9]

積層セラミック電子部品の内部電極用ペースト、および、積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7640798B1 ,2025-03-05

[10]

ろう材、ろう材ペースト、セラミックス回路基板、セラミックスマスター回路基板及びパワー半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013002407A1 ,2015-02-23

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