導電性ペースト、及び電子部品、並びに電子部品の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140502058

申请日：

2013-01-11

公开(公告)号：

JPWO2013128957A1

公开(公告)日：

2015-07-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G4/232

IPC分类号：

C03C8/18 H01B1/00 H01B1/22 H01G4/12 H01G4/252 H01G4/30 H01G13/00

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共 50 条

[1]

感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法、及び、積層型電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018016480A1 ,2019-03-07

[2]

導電性組成物、導電体、積層構造体、電子部品及び電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025153799A ,2025-10-10

[3]

複合電子部品、及び該複合電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018100863A1 ,2019-10-17

[4]

金属粉末、その製造方法、導電性ペースト、および電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP5966370B2 ,2016-08-10

[5]

導電性ペースト、セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015015865A1 ,2017-03-02

[6]

ペースト組成物、半導体装置及びその製造方法、並びに電子部品及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7583231B1 ,2024-11-13

[7]

ペースト組成物、半導体装置及びその製造方法、並びに電子部品及びその製造方法[ja] [P].

AOKI TAKAHIRO ;

SATAKE YUU .

日本专利 :JP2025133007A ,2025-09-10

[8]

導電性粉末、導電性ペースト、および積層型セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007007518A1 ,2009-01-29

[9]

電子部品およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004070748A1 ,2006-05-25

[10]

電子部品用高強度銅合金及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007015549A1 ,2009-02-19

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