電子部品用高強度銅合金及び電子部品[ja]

被引：0

申请号：

JP20070529535

申请日：

2006-08-03

公开(公告)号：

JPWO2007015549A1

公开(公告)日：

2009-02-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C22C9/00

IPC分类号：

C22F1/08

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法律状态信息

共 50 条

[1]

電気電子部品用銅合金材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009116649A1 ,2011-07-21

[2]

電子部品用接着剤[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010087444A1 ,2012-08-02

[3]

積層体及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017122452A1 ,2018-03-15

[4]

積層体及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020129945A1 ,2021-11-04

[5]

複合電子部品、及び該複合電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018100863A1 ,2019-10-17

[6]

電気電子機器用銅合金材料および電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009123159A1 ,2011-07-28

[7]

電気電子機器用銅合金材料および電気電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009123158A1 ,2011-07-28

[8]

積層型電子部品[ja] [P].

YUN HAN SOL ;

KANG SUNG HYUNG ;

KIM JI WON ;

KANG MIN GOO .

日本专利 :JP2025031522A ,2025-03-07

[9]

積層型電子部品[ja] [P].

KIN KEISHOKU ;

BAIK SEUNG IN ;

LEE JONG HWAN ;

CHOI MIN YOUNG .

日本专利 :JP2024091226A ,2024-07-04

[10]

積層型電子部品[ja] [P].

SHIN SEUNG HO ;

KIM JI YEON ;

PARK SI TAEK ;

LEE SANG GYU .

日本专利 :JP2024155766A ,2024-10-31

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