積層型電子部品[ja]

被引：0

申请号：

JP20240085144

申请日：

2024-05-24

公开(公告)号：

JP2025031522A

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

YUN HAN SOL KANG SUNG HYUNG KIM JI WON KANG MIN GOO

申请人：

SAMSUNG ELECTRO MECH

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

積層型電子部品[ja] [P].

SHIN SEUNG HO ;

KIM JI YEON ;

PARK SI TAEK ;

LEE SANG GYU .

日本专利 :JP2024155766A ,2024-10-31

[2]

積層型電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010087221A1 ,2012-08-02

[3]

積層型電子部品[ja] [P].

KIN KEISHOKU ;

BAIK SEUNG IN ;

LEE JONG HWAN ;

CHOI MIN YOUNG .

日本专利 :JP2024091226A ,2024-07-04

[4]

積層型電子部品[ja] [P].

KOO KUN HOI ;

KIM SEONG-JIN ;

YI YOUNG SOO ;

KYEONG SAN ;

KIM YUN HEE .

日本专利 :JP2024113669A ,2024-08-22

[5]

積層型電子部品[ja] [P].

KANG SIM CHUNG ;

LEE JONG HO ;

LEE EUN JUNG ;

CHAE HYUN SIK ;

KIM SUN MI ;

SHIM DAE JIN .

日本专利 :JP2024085380A ,2024-06-26

[6]

積層体及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017122452A1 ,2018-03-15

[7]

積層体及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020129945A1 ,2021-11-04

[8]

積層型セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007148556A1 ,2009-11-19

[9]

感光性導電ペースト、積層型電子部品の製造方法、及び、積層型電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018016480A1 ,2019-03-07

[10]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025153793A ,2025-10-10

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