導電性ペースト、セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20150529416

申请日：

2014-05-14

公开(公告)号：

JPWO2015015865A1

公开(公告)日：

2017-03-02

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

B22F1/00 C22C9/05 H01B5/14 H01B13/00 H01G4/12 H01G4/232 H01G4/30 H05K1/09

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010073493A1 ,2012-06-07

[2]

セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011108701A1 ,2013-06-27

[3]

セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005098879A1 ,2008-03-06

[4]

圧電セラミック電子部品、及び圧電セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017006984A1 ,2018-02-22

[5]

セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013140903A1 ,2015-08-03

[6]

積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025153824A ,2025-10-10

[7]

圧電セラミックス、セラミックス電子部品、及び、圧電セラミックスの製造方法[ja] [P].

KANEMORI YUKI .

日本专利 :JP2022116223A ,2022-08-09

[8]

圧電セラミックス、セラミックス電子部品、及び、圧電セラミックスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020017325A1 ,2021-04-30

[9]

圧電セラミック、圧電セラミックの製造方法及び圧電セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014185379A1 ,2017-02-23

[10]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025153793A ,2025-10-10

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