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ペースト組成物、半導体装置及びその製造方法、並びに電子部品及びその製造方法[ja]

被引：0
申请号：
JP20240551915
申请日：
2024-02-29
公开(公告)号：
JP7583231B1
公开(公告)日：
2024-11-13
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/52
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
ペースト組成物、半導体装置及びその製造方法、並びに電子部品及びその製造方法[ja] [P]. 
AOKI TAKAHIRO ;
SATAKE YUU .
日本专利 :JP2025133007A ,2025-09-10
[2]
導電性ペースト、及び電子部品、並びに電子部品の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013128957A1 ,2015-07-30
[3]
接合用金属ペースト、接合体及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018168187A1 ,2020-01-16
[4]
半導体用シール組成物、半導体装置及びその製造方法、並びに、ポリマー及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013108791A1 ,2015-05-11
[5]
成形品及びその製造方法、並びにトナー含有物及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025145714A ,2025-10-03
[6]
酸化物誘電体及びその製造方法、並びに固体電子装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5932163B1 ,2016-06-08
[7]
酸化物誘電体及びその製造方法、並びに固体電子装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016013416A1 ,2017-04-27
[8]
太陽電池及びその製造方法、半導体素子及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015049841A1 ,2017-03-09
[9]
組成物及びその製造方法[ja] [P]. 
DING RENPING ;
CHATANI SHUNSUKE ;
UCHIDA HISAO ;
SHIBATANI HARUMI .
日本专利 :JP2024060390A ,2024-05-02
[10]
半導体装置及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008105535A1 ,2010-06-03
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