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光硬化性接着剤組成物、硬化生成物およびそれらの使用[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190535887
申请日
:
2016-12-29
公开(公告)号
:
JP2020503419A
公开(公告)日
:
2020-01-30
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C09J175/14
IPC分类号
:
C09J4/02
C09J7/28
C09J11/06
C09J11/08
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[41]
硬化性樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003099929A1
,2005-09-22
[42]
活性エネルギー線硬化性樹脂、それを含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2005100448A1
,2008-03-06
[43]
硬化性樹脂及びそれを含有する硬化性樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003078494A1
,2005-07-14
[44]
光開始剤を含む硬化性組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2023517196A
,2023-04-24
[45]
硬化性組成物及びその硬化物、光学部材、並びに光学装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014129343A1
,2017-02-02
[46]
活性エネルギー線硬化性樹脂、これを含有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2002077058A1
,2004-07-15
[47]
硬化性組成物、物品、硬化方法及びタックフリー反応生成物[ja]
[P].
日本专利
:JP6306131B2
,2018-04-04
[48]
硬化性組成物、物品、硬化方法及びタックフリー反応生成物[ja]
[P].
日本专利
:JP6109144B2
,2017-04-05
[49]
硬化性半導体組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2020503400A
,2020-01-30
[50]
2液型硬化性組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014017218A1
,2016-07-07
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