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基板処理装置および基板処理方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20080505019
申请日
:
2007-02-21
公开(公告)号
:
JPWO2007105431A1
公开(公告)日
:
2009-07-30
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/205
IPC分类号
:
C23C16/46
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[11]
基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法および制御プログラム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014088026A1
,2017-01-05
[12]
熱処理システムおよび熱処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013008831A1
,2015-02-23
[13]
冷却装置、および、真空処理装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6348094B2
,2018-06-27
[14]
冷却装置、基板処理装置、及び物品の製造方法[ja]
[P].
MORITA TOMOYUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
CANON KK
CANON KK
MORITA TOMOYUKI
.
日本专利
:JP2025085399A
,2025-06-05
[15]
焼石膏処理装置及び焼石膏処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017135250A1
,2018-11-29
[16]
冷却装置、熱処理装置、熱処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6641117B2
,2020-02-05
[17]
冷却装置、情報処理装置および冷却方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6119525B2
,2017-04-26
[18]
処理システム及び処理方法[ja]
[P].
KOBAYASHI SHINJI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO ELECTRON LTD
TOKYO ELECTRON LTD
KOBAYASHI SHINJI
.
日本专利
:JP2024031788A
,2024-03-07
[19]
冷却装置および冷却水の処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019167232A1
,2020-04-09
[20]
冷却装置および冷却水の処理方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6832442B2
,2021-02-24
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