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改善されたシーリングを備えた排熱回復デバイス[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190530654
申请日
:
2017-03-08
公开(公告)号
:
JP2020513504A
公开(公告)日
:
2020-05-14
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
F01N5/02
IPC分类号
:
F01N13/08
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态信息
共 50 条
[21]
患者接触表面を備えたペンニードルハブ[ja]
[P].
日本专利
:JP2018503467A
,2018-02-08
[22]
モールディングされたパッケージ及び製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2017531328A
,2017-10-19
[23]
オーバモールド成形されたホイールセットを有する時計アセンブリ[ja]
[P].
日本专利
:JP2015505041A
,2015-02-16
[24]
アシストされたカテーテルの前進[ja]
[P].
日本专利
:JP2023502599A
,2023-01-25
[25]
VI型コラーゲンを含む医用デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP2016523635A
,2016-08-12
[26]
透明電極を有するユーザインタフェースデバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP2015515693A
,2015-05-28
[27]
飲料分配組立体のための液垂れ防止デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JP2025536749A
,2025-11-07
[28]
レーザデバイスに接続するためのインターフェースを含む測定モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP2017516549A
,2017-06-22
[29]
コアバンドルのためのクランプデバイスおよびキャスティング方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025170776A
,2025-11-19
[30]
熱センサーを有するシェービング用カートリッジ[ja]
[P].
日本专利
:JP2017502780A
,2017-01-26
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