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断層測定装置及び断層測定方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20110185073
申请日
:
2011-08-26
公开(公告)号
:
JP5854396B2
公开(公告)日
:
2016-02-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G01N21/17
IPC分类号
:
G01B9/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
表面硬化層の測定方法及び測定装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012036258A1
,2014-02-03
[2]
硬化層深さ測定装置及び硬化層深さ測定方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6662575B2
,2020-03-11
[3]
内層測定方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6413076B2
,2018-10-31
[4]
積層基板の測定方法、積層基板および測定装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016158785A1
,2018-01-18
[5]
表層深さ測定装置、表層深さ測定方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5907566B2
,2016-04-26
[6]
多層付着物測定装置および多層付着物測定方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7298834B2
,2023-06-27
[7]
測定装置及び測定方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013084621A1
,2015-04-27
[8]
測定装置及び測定方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015198472A1
,2017-05-25
[9]
測定装置及び測定方法[ja]
[P].
TSUSHIMA TAKEO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TSUSHIMA TAKEO
;
IWAKI SATOSHI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
TOKYO SEIMITSU CO LTD
TOKYO SEIMITSU CO LTD
IWAKI SATOSHI
.
日本专利
:JP2024101849A
,2024-07-30
[10]
測定装置、及び測定方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7452227B2
,2024-03-19
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