断層測定装置及び断層測定方法[ja]

被引:0
申请号
JP20110185073
申请日
2011-08-26
公开(公告)号
JP5854396B2
公开(公告)日
2016-02-09
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
G01N21/17
IPC分类号
G01B9/02
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
表面硬化層の測定方法及び測定装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012036258A1 ,2014-02-03
[2]
硬化層深さ測定装置及び硬化層深さ測定方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6662575B2 ,2020-03-11
[3]
内層測定方法及び装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6413076B2 ,2018-10-31
[4]
積層基板の測定方法、積層基板および測定装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016158785A1 ,2018-01-18
[5]
表層深さ測定装置、表層深さ測定方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5907566B2 ,2016-04-26
[6]
[7]
測定装置及び測定方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013084621A1 ,2015-04-27
[8]
測定装置及び測定方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015198472A1 ,2017-05-25
[9]
測定装置及び測定方法[ja] [P]. 
TSUSHIMA TAKEO ;
IWAKI SATOSHI .
日本专利 :JP2024101849A ,2024-07-30
[10]
測定装置、及び測定方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7452227B2 ,2024-03-19