半導体処理用組成物および処理方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20180560116

申请日：

2018-06-27

公开(公告)号：

JPWO2019026478A1

公开(公告)日：

2019-08-08

发明(设计)人：

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IPC主分类号：

H01L21/304

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共 50 条

[1]

半導体処理用組成物および処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP6508501B1 ,2019-05-08

[2]

半導体処理用組成物及び処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP7290194B1 ,2023-06-13

[3]

半導体処理用組成物及び処理方法[ja] [P].

TANO HIROYUKI .

日本专利 :JP2024060244A ,2024-05-02

[4]

半導体処理用組成物及び処理方法[ja] [P].

TANO HIROYUKI .

日本专利 :JP2024060242A ,2024-05-02

[5]

半導体処理用組成物及び処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP7290195B1 ,2023-06-13

[6]

防汚処理組成物、処理装置、処理方法および処理物品[ja] [P].

日本专利 :JP5883531B1 ,2016-03-15

[7]

表面処理組成物、表面処理方法、および半導体基板の製造方法[ja] [P].

NAGANO TAKAHITO ;

YOSHINO TSUTOMU ;

SAIKAI MASASHI .

日本专利 :JP2024144139A ,2024-10-11

[8]

表面処理組成物、表面処理方法、および半導体基板の製造方法[ja] [P].

YOSHINO TSUTOMU ;

TOKUSHIMA HIDEYUKI .

日本专利 :JP2024050389A ,2024-04-10

[9]

水処理剤組成物および水処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025000238A ,2025-01-07

[10]

水処理剤組成物および水処理方法[ja] [P].

SOMEYA SHINTARO ;

KIDA MIKIO ;

YOSHIKAWA HIROSHI .

日本专利 :JP2024137300A ,2024-10-07

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