半導体処理用組成物及び処理方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20220167493

申请日：

2022-10-19

公开(公告)号：

JP7290194B1

公开(公告)日：

2023-06-13

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G03F7/42

IPC分类号：

H01L21/304

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法律状态信息

共 50 条

[1]

半導体処理用組成物及び処理方法[ja] [P].

TANO HIROYUKI .

日本专利 :JP2024060244A ,2024-05-02

[2]

半導体処理用組成物及び処理方法[ja] [P].

TANO HIROYUKI .

日本专利 :JP2024060242A ,2024-05-02

[3]

半導体処理用組成物及び処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP7290195B1 ,2023-06-13

[4]

半導体処理用組成物および処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP6508501B1 ,2019-05-08

[5]

半導体処理用組成物および処理方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019026478A1 ,2019-08-08

[6]

表面処理用組成物及び表面処理方法[ja] [P].

WILLIAM A WOJTCZAK ;

TAKAHASHI KAZUTAKA ;

MIZUTANI ATSUSHI ;

PARK KEEYOUNG .

日本专利 :JP2024129037A ,2024-09-26

[7]

水処理用組成物及び水処理方法[ja] [P].

日本专利 :JP5805265B1 ,2015-11-04

[8]

表面処理方法及び表面処理用組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018230328A1 ,2020-04-23

[9]

水処理組成物及び水処理方法[ja] [P].

SEKIDO KOTA .

日本专利 :JP2025086564A ,2025-06-09

[10]

防汚処理組成物、処理装置、処理方法および処理物品[ja] [P].

日本专利 :JP5883531B1 ,2016-03-15

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