パルスレーザービームによる被加工品の加工方法およびレーザー加工装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20160537193

申请日：

2014-07-29

公开(公告)号：

JP2016530103A

公开(公告)日：

2016-09-29

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/0622

IPC分类号：

H01S3/00 H01S3/10

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

レーザ加工方法、レーザ加工装置、およびレーザ加工品[ja] [P].

日本专利 :JP6348051B2 ,2018-06-27

[2]

レーザー加工装置、レーザー加工システム、およびレーザー加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019198512A1 ,2021-03-11

[3]

レーザー加工装置、レーザー加工システム、およびレーザー加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP6932248B2 ,2021-09-08

[4]

レーザ加工装置およびレーザ加工品の製造方法[ja] [P].

OGAWA HIROTSUGU ;

SATO DAISUKE ;

TERASAWA HIDETOMO ;

TANAKA MASATO ;

SHIBUYA TATSUNORI ;

MARU SENA ;

KURODA TAKANOSUKE .

日本专利 :JP2024072805A ,2024-05-28

[5]

レーザー加工装置、およびレーザー加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020202975A1 ,2021-12-16

[6]

レーザー加工装置およびレーザー加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025161486A ,2025-10-24

[7]

レーザー加工方法およびレーザー加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP6246561B2 ,2017-12-13

[8]

レーザー加工方法およびレーザー加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP5947056B2 ,2016-07-06

[9]

レーザー加工方法およびレーザー加工装置[ja] [P].

日本专利 :JP6034030B2 ,2016-11-30

[10]

レーザー加工装置およびレーザー加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP7098284B2 ,2022-07-11

← 1 2 3 4 5 →