レーザ加工装置およびレーザ加工品の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20230193163

申请日：

2023-11-13

公开(公告)号：

JP2024072805A

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

OGAWA HIROTSUGU SATO DAISUKE TERASAWA HIDETOMO TANAKA MASATO SHIBUYA TATSUNORI MARU SENA KURODA TAKANOSUKE

申请人：

AIST

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/00

IPC分类号：

B23K26/062 B23K26/36 G01N21/84 G01N21/88 G01N21/958

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

レーザ加工方法、レーザ加工装置、およびレーザ加工品[ja] [P].

日本专利 :JP6348051B2 ,2018-06-27

[2]

レーザ加工方法、レーザ加工装置、及びレーザ加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6643439B1 ,2020-02-12

[3]

レーザ加工装置及び加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7354084B2 ,2023-10-02

[4]

レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP7049539B1 ,2022-04-06

[5]

レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020115798A1 ,2021-02-15

[6]

レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP6636213B1 ,2020-01-29

[7]

レーザー加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7152729B2 ,2022-10-13

[8]

レーザ加工装置、レーザ加工方法および加工物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7568900B2 ,2024-10-17

[9]

レーザ加工装置、レーザ加工方法、および、物品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7414444B2 ,2024-01-16

[10]

レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja] [P].

日本专利 :JP5853336B2 ,2016-02-09

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