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レーザ加工装置、レーザ加工方法および加工物の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200154810
申请日
:
2020-09-15
公开(公告)号
:
JP7568900B2
公开(公告)日
:
2024-10-17
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/082
IPC分类号
:
B23K26/073
B23K26/21
B23K26/382
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レーザー加工方法、加工物の製造方法、及びレーザー加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018034237A1
,2019-06-20
[2]
レーザー加工方法、加工物の製造方法、及びレーザー加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6950895B2
,2021-10-13
[3]
レーザー加工装置、レーザー加工方法、及び加工物の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6324754B2
,2018-05-16
[4]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013136695A1
,2015-08-03
[5]
レーザ加工方法およびレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6793892B1
,2020-12-02
[6]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012035721A1
,2014-01-20
[7]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009148022A1
,2011-10-27
[8]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010137475A1
,2012-11-12
[9]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025172296A
,2025-11-26
[10]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7781353B1
,2025-12-05
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