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レーザ加工装置、レーザ加工方法および加工物の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200154810
申请日
:
2020-09-15
公开(公告)号
:
JP7568900B2
公开(公告)日
:
2024-10-17
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K26/082
IPC分类号
:
B23K26/073
B23K26/21
B23K26/382
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[21]
レーザ加工装置、レーザ加工方法、および、物品の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7414444B2
,2024-01-16
[22]
レーザ加工装置、及び、レーザ加工装置の製造方法[ja]
[P].
MIZUMOTO YUTA
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
DISCO ABRASIVE SYSTEMS LTD
MIZUMOTO YUTA
.
日本专利
:JP2024171379A
,2024-12-12
[23]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5853336B2
,2016-02-09
[24]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025148893A
,2025-10-08
[25]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7554714B2
,2024-09-20
[26]
レーザ加工方法およびレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6808130B2
,2021-01-06
[27]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7053233B2
,2022-04-12
[28]
レーザ加工方法およびレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7535721B2
,2024-08-19
[29]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009148086A1
,2011-11-04
[30]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7312328B2
,2023-07-20
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