レーザ加工装置及び加工品の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20200190653

申请日：

2020-11-17

公开(公告)号：

JP7354084B2

公开(公告)日：

2023-10-02

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B23K26/08

IPC分类号：

B23K26/10 B23K26/382 B23K37/04

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共 50 条

[1]

レーザ加工方法、レーザ加工装置、及びレーザ加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6643439B1 ,2020-02-12

[2]

レーザ加工装置およびレーザ加工品の製造方法[ja] [P].

OGAWA HIROTSUGU ;

SATO DAISUKE ;

TERASAWA HIDETOMO ;

TANAKA MASATO ;

SHIBUYA TATSUNORI ;

MARU SENA ;

KURODA TAKANOSUKE .

日本专利 :JP2024072805A ,2024-05-28

[3]

レーザ加工装置、レーザ加工方法、光学系、及び肉盛り加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6677085B2 ,2020-04-08

[4]

レーザー加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7152729B2 ,2022-10-13

[5]

加工装置、及び加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7548853B2 ,2024-09-10

[6]

加工装置、及び加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7496328B2 ,2024-06-06

[7]

加工装置、及び加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7661195B2 ,2025-04-14

[8]

加工装置、及び、加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7744834B2 ,2025-09-26

[9]

加工装置、及び加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7645146B2 ,2025-03-13

[10]

加工装置及び加工品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7514740B2 ,2024-07-11

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