共 50 条
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半導体パッケージおよび半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20180552455
申请日：
2017-10-12
公开(公告)号：
JPWO2018096826A1
公开(公告)日：
2019-10-17
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/12
IPC分类号：
H01L23/02
H01L23/06
H01L23/13
H01L23/14
H01L23/36
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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