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半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20140526839
申请日：
2013-07-05
公开(公告)号：
JPWO2014017273A1
公开(公告)日：
2016-07-07
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/08
IPC分类号：
H01L23/02
H01L23/40
H01L33/64
H01S5/022
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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