電子半導体デバイスおよびその電子半導体デバイスの製造方法および化合物[ja]

被引:0
申请号
JP20190545368
申请日
2018-02-16
公开(公告)号
JP7082984B2
公开(公告)日
2022-06-09
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C07F5/02
IPC分类号
C07F19/00 H05B33/10 H10K99/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[2]
電子半導体デバイスおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023033255A ,2023-03-09
[3]
電子半導体デバイスおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020509586A ,2020-03-26
[4]
電子半導体デバイスおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020510305A ,2020-04-02
[6]
[7]
[8]
電子デバイスおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6014791B1 ,2016-10-25
[9]
電子デバイスおよびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016103720A1 ,2017-04-27