積層体、その製造方法、電子デバイス部材および電子デバイス[ja]

被引:0
申请号
JP20100542131
申请日
2009-12-11
公开(公告)号
JPWO2010067857A1
公开(公告)日
2012-05-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B32B9/00
IPC分类号
C08J7/04
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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