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積層体、その製造方法、電子デバイス部材および電子デバイス[ja]
被引:0
申请号
:
JP20100542131
申请日
:
2009-12-11
公开(公告)号
:
JPWO2010067857A1
公开(公告)日
:
2012-05-24
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B32B9/00
IPC分类号
:
C08J7/04
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
成形体、その製造方法、電子デバイス用部材および電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012039387A1
,2014-02-03
[2]
成形体、その製造方法、電子デバイス用部材および電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010134609A1
,2012-11-12
[3]
光電子デバイスおよび光電子デバイスの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018510506A
,2018-04-12
[4]
成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011122547A1
,2013-07-08
[5]
成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010134611A1
,2012-11-12
[6]
成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010110305A1
,2012-09-27
[7]
成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010107018A1
,2012-09-20
[8]
電子デバイスおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6014791B1
,2016-10-25
[9]
電子デバイスおよびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016103720A1
,2017-04-27
[10]
ガスバリア性積層体及びその製造方法、電子デバイス用部材、並びに電子デバイス[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015186694A1
,2017-04-20
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