共 50 条
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成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス[ja]
被引：0
申请号：
JP20110506078
申请日：
2010-03-24
公开(公告)号：
JPWO2010110305A1
公开(公告)日：
2012-09-27
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C23C16/02
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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