成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス[ja]

被引：0

申请号：

JP20110504842

申请日：

2010-03-16

公开(公告)号：

JPWO2010107018A1

公开(公告)日：

2012-09-20

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08J7/00

IPC分类号：

B32B9/00 B32B27/16 C08J7/043 C08J7/044 C08J7/048

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共 50 条

[1]

成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011122547A1 ,2013-07-08

[2]

成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010110305A1 ,2012-09-27

[3]

成形体、その製造方法、電子デバイス用部材及び電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010134611A1 ,2012-11-12

[4]

成形体、その製造方法、電子デバイス用部材および電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010134609A1 ,2012-11-12

[5]

成形体、その製造方法、電子デバイス用部材および電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012039387A1 ,2014-02-03

[6]

電子デバイス用組成物、電子デバイス用インク及び電子デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019163625A1 ,2021-02-04

[7]

積層体、その製造方法、電子デバイス部材および電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010067857A1 ,2012-05-24

[8]

電子デバイス用封止剤及び電子デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017051795A1 ,2018-07-12

[9]

光電子デバイスおよび光電子デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018510506A ,2018-04-12

[10]

電子デバイス用封止剤及び電子デバイス[ja] [P].

KONO KAZUKI ;

YAMADA TAIGA ;

ISHII YUICHI .

日本专利 :JP2025018740A ,2025-02-06

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