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地層の密度分布を把握するための検層装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120281746
申请日
:
2012-12-25
公开(公告)号
:
JP6090832B2
公开(公告)日
:
2017-03-08
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G01V5/04
IPC分类号
:
G01T1/00
G01T1/20
G01T1/203
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 28 条
[1]
電子密度分布を制御するための方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2024500655A
,2024-01-10
[2]
放射源の出力密度分布を測定するための装置及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6505396B2
,2019-04-24
[3]
地球大気圏内の電子密度分布を決定する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7060622B2
,2022-04-26
[4]
地球大気圏内の電子密度分布を決定する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020509393A
,2020-03-26
[5]
電子密度分布の適応型モデルを決定する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020508456A
,2020-03-19
[6]
交替ビーム密度プロファイルを有する近接場ビーム密度分布のための光学モジュールシステム[ja]
[P].
日本专利
:JP6726703B2
,2020-07-22
[7]
ダブルパターンリソグラフィのための金属密度分布[ja]
[P].
日本专利
:JP6325568B2
,2018-05-16
[8]
ダブルパターンリソグラフィのための金属密度分布[ja]
[P].
日本专利
:JP2016505878A
,2016-02-25
[9]
加工方向に沿ってレーザビームを用いて材料を加工するための装置およびレーザビームを用いて材料を加工するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020508223A
,2020-03-19
[10]
ミュオンを用いた反応炉内部の密度分布推定方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5638912B2
,2014-12-10
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