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放射源の出力密度分布を測定するための装置及び方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140171653
申请日
:
2014-08-26
公开(公告)号
:
JP6505396B2
公开(公告)日
:
2019-04-24
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G01J1/02
IPC分类号
:
G11B7/22
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 27 条
[1]
電子密度分布を制御するための方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2024500655A
,2024-01-10
[2]
地層の密度分布を把握するための検層装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6090832B2
,2017-03-08
[3]
地球大気圏内の電子密度分布を決定する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020509393A
,2020-03-26
[4]
地球大気圏内の電子密度分布を決定する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7060622B2
,2022-04-26
[5]
電子密度分布の適応型モデルを決定する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020508456A
,2020-03-19
[6]
密度測定装置、密度測定方法、及び密度測定プログラム[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020075284A1
,2021-09-02
[7]
放射性廃棄物測定装置、放射性廃棄物測定方法、及び放射性廃棄物の密度分布計算装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6751331B2
,2020-09-02
[8]
陽電子を弱く吸収する物体の陽電子−放射体−密度分布を二次元的に撮像する方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2020515824A
,2020-05-28
[9]
陽電子を弱く吸収する物体の陽電子-放射体-密度分布を二次元的に撮像する方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7113836B2
,2022-08-05
[10]
加工方向に沿ってレーザビームを用いて材料を加工するための装置およびレーザビームを用いて材料を加工するための方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020508223A
,2020-03-19
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