共 50 条
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蓋体、パッケージ、電子装置および電子モジュール[ja]
被引：0
申请号：
JP20210502089
申请日：
2020-02-19
公开(公告)号：
JPWO2020171123A1
公开(公告)日：
2021-12-09
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/02
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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