蓋体、パッケージおよび電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20150539239
申请日
2014-09-24
公开(公告)号
JPWO2015046209A1
公开(公告)日
2017-03-09
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/02
IPC分类号
H01L23/06 H01L23/26
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
蓋体、パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5997393B2 ,2016-09-28
[2]
[4]
パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6175313B2 ,2017-08-02
[5]
パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6408423B2 ,2018-10-17
[6]
パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6208543B2 ,2017-10-04
[7]
パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7023724B2 ,2022-02-22
[8]
半導体パッケージ、および、電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7499242B2 ,2024-06-13
[9]
電子装置用パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6849556B2 ,2021-03-24
[10]