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蓋体、パッケージおよび電子装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150539239
申请日
:
2014-09-24
公开(公告)号
:
JPWO2015046209A1
公开(公告)日
:
2017-03-09
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/02
IPC分类号
:
H01L23/06
H01L23/26
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
蓋体、パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5997393B2
,2016-09-28
[2]
蓋体、パッケージ、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020171123A1
,2021-12-09
[3]
蓋体、パッケージ、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7119202B2
,2022-08-16
[4]
パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6175313B2
,2017-08-02
[5]
パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6408423B2
,2018-10-17
[6]
パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6208543B2
,2017-10-04
[7]
パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7023724B2
,2022-02-22
[8]
半導体パッケージ、および、電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7499242B2
,2024-06-13
[9]
電子装置用パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6849556B2
,2021-03-24
[10]
蓋体、電子部品収納用パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6791743B2
,2020-11-25
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