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パッケージおよび電子装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20150089444
申请日
:
2015-04-24
公开(公告)号
:
JP6408423B2
公开(公告)日
:
2018-10-17
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/13
IPC分类号
:
H01L23/08
H05K3/46
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6175313B2
,2017-08-02
[2]
パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6208543B2
,2017-10-04
[3]
パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7023724B2
,2022-02-22
[4]
電子装置用パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6849556B2
,2021-03-24
[5]
電子部品パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7166997B2
,2022-11-08
[6]
電子部品パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2022186944A
,2022-12-15
[7]
電子部品パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7418530B2
,2024-01-19
[8]
蓋体、パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015046209A1
,2017-03-09
[9]
蓋体、パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5997393B2
,2016-09-28
[10]
電子部品用パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7237609B2
,2023-03-13
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