パッケージおよび電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20150089444
申请日
2015-04-24
公开(公告)号
JP6408423B2
公开(公告)日
2018-10-17
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/13
IPC分类号
H01L23/08 H05K3/46
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6175313B2 ,2017-08-02
[2]
パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6208543B2 ,2017-10-04
[3]
パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7023724B2 ,2022-02-22
[4]
電子装置用パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6849556B2 ,2021-03-24
[5]
電子部品パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7166997B2 ,2022-11-08
[6]
電子部品パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022186944A ,2022-12-15
[7]
電子部品パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7418530B2 ,2024-01-19
[8]
蓋体、パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015046209A1 ,2017-03-09
[9]
蓋体、パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP5997393B2 ,2016-09-28
[10]
電子部品用パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7237609B2 ,2023-03-13