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電子装置用パッケージおよび電子装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20170159282
申请日
:
2017-08-22
公开(公告)号
:
JP6849556B2
公开(公告)日
:
2021-03-24
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/02
IPC分类号
:
H01L23/06
H03H9/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6175313B2
,2017-08-02
[2]
パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6408423B2
,2018-10-17
[3]
パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6208543B2
,2017-10-04
[4]
パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7023724B2
,2022-02-22
[5]
電子素子搭載用パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6301738B2
,2018-03-28
[6]
電子素子収納用パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6010393B2
,2016-10-19
[7]
電子素子収納用パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6215663B2
,2017-10-18
[8]
電子素子収納用パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6010394B2
,2016-10-19
[9]
電子素子収納用パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6208447B2
,2017-10-04
[10]
電子素子収納用パッケージおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6122284B2
,2017-04-26
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