電子装置用パッケージおよび電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20170159282
申请日
2017-08-22
公开(公告)号
JP6849556B2
公开(公告)日
2021-03-24
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/02
IPC分类号
H01L23/06 H03H9/02
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6175313B2 ,2017-08-02
[2]
パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6408423B2 ,2018-10-17
[3]
パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6208543B2 ,2017-10-04
[4]
パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7023724B2 ,2022-02-22
[5]
電子素子搭載用パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6301738B2 ,2018-03-28
[6]
電子素子収納用パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6010393B2 ,2016-10-19
[7]
電子素子収納用パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6215663B2 ,2017-10-18
[8]
電子素子収納用パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6010394B2 ,2016-10-19
[9]
電子素子収納用パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6208447B2 ,2017-10-04
[10]
電子素子収納用パッケージおよび電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6122284B2 ,2017-04-26