共 50 条
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ポリアミド樹脂、およびこれを利用した高分子フィルムおよび樹脂積層体[ja]
被引：0
申请号：
JP20200567166
申请日：
2019-11-01
公开(公告)号：
JP2021526569A
公开(公告)日：
2021-10-07
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G69/32
IPC分类号：
C08J5/18
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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