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電子部品収納用部品、電子モジュールおよび電子装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20120526595
申请日
:
2011-07-29
公开(公告)号
:
JP5697669B2
公开(公告)日
:
2015-04-08
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L23/02
IPC分类号
:
H01L23/12
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
電子部品収納用部品、電子モジュールおよび電子装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012015040A1
,2013-09-12
[2]
電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017090508A1
,2017-12-28
[3]
電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6652367B2
,2020-02-19
[4]
電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7361132B2
,2023-10-13
[5]
電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6677547B2
,2020-04-08
[6]
電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6993220B2
,2022-01-13
[7]
電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7536900B2
,2024-08-20
[8]
電子部品収納用パッケージ、電子装置、および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7182712B2
,2022-12-02
[9]
電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP7312708B2
,2023-07-21
[10]
電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP6496865B2
,2019-04-10
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