配線基板、および配線基板を有する半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20220075808

申请日：

2022-05-02

公开(公告)号：

JP2022110019A

公开(公告)日：

2022-07-28

发明(设计)人：

KUDO HIROSHI

申请人：

DAINIPPON PRINTING CO LTD

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/28

IPC分类号：

H01L23/12

代理机构：

代理人：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

配線基板、および、配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014045721A1 ,2016-08-18

[2]

配線基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015159752A1 ,2017-04-13

[3]

配線基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016148217A1 ,2018-01-11

[4]

配線基板、半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009118805A1 ,2011-07-21

[5]

多層配線基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012063918A1 ,2014-05-12

[6]

有機絶縁体、金属張積層板および配線基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019142570A1 ,2021-01-28

[7]

多層配線基板、及び、多層配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019003729A1 ,2020-02-06

[8]

多層配線基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012111711A1 ,2014-07-07

[9]

半導体装置の製造方法および半導体基板[ja] [P].

AMANO HIROSHI ;

O YOSHI ;

LIN YINGYING .

日本专利 :JP2025118239A ,2025-08-13

[10]

回路配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009101874A1 ,2011-06-09

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