配線基板[ja]

被引：0

申请号：

JP20170506599

申请日：

2016-03-17

公开(公告)号：

JPWO2016148217A1

公开(公告)日：

2018-01-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

H01L23/13 H03H9/02 H05K3/00 H05K3/46

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

配線基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015159752A1 ,2017-04-13

[2]

多層配線基板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012063918A1 ,2014-05-12

[3]

配線基板、および、配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014045721A1 ,2016-08-18

[4]

多層配線基板、及び、多層配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019003729A1 ,2020-02-06

[5]

配線基板、および配線基板を有する半導体装置[ja] [P].

KUDO HIROSHI .

日本专利 :JP2022110019A ,2022-07-28

[6]

回路配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009101874A1 ,2011-06-09

[7]

配線基板とその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013108599A1 ,2015-05-11

[8]

配線基板とその作製方法[ja] [P].

KUDO HIROSHI .

日本专利 :JP2023159219A ,2023-10-31

[9]

金属配線付き基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007037553A1 ,2009-04-16

[10]

プリント配線基板用材料及びプリント配線基板の製造方法[ja] [P].

MATSUBARA MOEKO ;

SEKIGUCHI FUMIYA ;

MINAMIYAMA TAKEAKI ;

KUBOSAWA NAO .

日本专利 :JP2025056512A ,2025-04-08

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